教育機関に最適な統合認証ソリューション ThemiStruct for アカデミック

系列学校・他教育機関との連携やクラウド利用時における認証・ID連携をサポート

「ThemiStruct for アカデミック」は、教育機関向け統合認証ソリューションです。オープンソースをベースとしてオージス総研が独自に開発を行っています。パッケージ製品では対応できない環境への適合や、将来におけるサービス拡張時の対応、煩雑なアップデートの最小化など、数々の導入実績を基に教育機関の認証基盤に本当に必要な機能とサポートを提供します。さらにユーザー数に依存しない価格体系にくわえアカデミック向け価格設定により、認証・ID管理にかかるライセンスコストを削減します。

教育機関向け統合認証ソリューション ThemiStruct for アカデミック 特長

教育機関では、履修登録、成績管理、蔵書検索など独立運用されている学内サービスの統廃合、電子ジャーナルや共同研究など認証フェデレーションを利用した学校間連携、Google Apps、Office365などのクラウドサービス利用など、各種サービスの最適化とWebアプリケーション化が進んでいます。こうした中、セキュリティや利便性確保、ID管理の負荷軽減のため、一つのID・パスワードで全てのサービスへアクセスできる認証基盤の整備が求められています。「ThemiStruct  for アカデミック」は、これからの教育機関における認証基盤に必要なこれら課題の解決をサポートします。


認証フェデレーション

ページトップへ戻る

教育機関向け統合認証ソリューション ThemiStruct for アカデミック 基本機能

認証連携 ( シングルサインオン ) 機能

複数の認証方式(※)に対応し、学内サービスにとどまらず、系列学校や他教育機関、クラウドサービスとのシングルサインオンが可能です。ユーザは一つのIDとパスワードで複数のサービス、異なるロケーション、様々なデバイスから透過的にアクセスすることが可能です。リバースプロキシ型、エージェント型、フェデレーションに対応。学内サービスの仕様に合わせ、連携方式の選択が可能です。
※対応プロトコルSAML / Shibboleth / OAuth / OpenID Connect / ADFSほか

多要素認証 ( セキュリティ強化 )

学外、特にモバイル環境からのアクセス時に、より強固なセキュリティを実現できます。「ID・パスワード認証」に加え、「電子証明書認証」や「ワンタイムパスワード認証」を追加することができます。

ID管理

学生や職員に対する、学内サービスへのアクセス権限や、各システムで利用するユーザ情報の一元管理を実現できます。また、入学・卒業などに応じたIDのライフサイクル管理も可能です。
IDプロビジョニング(連携対象システムへのID配布)やIDマッピング(ID管理システムのマスタデータとアカウント属性のひも付)などによりユーザ情報の管理を容易にします。

パスワード管理

全てのアプリケーションで利用するパスワードの一元管理が可能。パスワードの適切なライフサイクルを実現できます。たとえば、パスワードを忘れた学生向けのパスワード再発行機能など、パスワード管理にかかる運用負荷を軽減します。

 

 

教育機関向け統合認証ソリューション ThemiStruct for アカデミック 利用シーン

 1.学内サービスのシングルサインオンを実現

  学内サービスのシングルサインオンを実現

 

 2.連携方式にとらわれない柔軟なID・認証連携を実現

  連携方式にとらわれない柔軟なID・認証連携を実現

 

 3.管理者の学生ID運用にかかる負荷を軽減

  管理者の学生ID運用にかかる負荷を軽減

 

 4.システム拡張時のID連携の拡張を容易に

  システム拡張時のID連携の拡張を容易に

ページトップへ戻る

教育機関向け統合認証ソリューション ThemiStruct for アカデミック 仕様

詳細は、別途お問い合わせください。

 

 

 

 


 

 

 

・ThemiStruct、 ThemiStructロゴはオージス総研の登録商標または商標です。
・Google、Googleロゴ、Google Apps、は、Google inc.の登録商標または商標です。
・Microsoft, Windows, Office 365 は米国 Microsoft Corporation の、

米国およびその他の国における登録商標または商標です。
・Amazon Web Services、“Powered by Amazon Web Services”ロゴ、

およびかかる資料で使用されるその他のAWS商標は、

米国その他の諸国における、Amazon.com, Inc.またはその関連会社の商標です。
・その他、本リリースに掲載された社名及び製品名、サービス名は各社の商標又は登録商標です。

ページトップへ戻る

お問い合わせ・見積のご相談

お問い合わせ

当製品・ソリューションに関するお問い合わせはこちら

見積のご相談

当製品・ソリューションについての簡易見積が可能です