統合認証パッケージ「ThemiStruct Identity Platform(テミストラクト アイデンティティ プラットフォーム)」が、 FAPIおよびFIDO技術仕様に対応 | 株式会社オージス総研

統合認証パッケージ「ThemiStruct Identity Platform(テミストラクト アイデンティティ プラットフォーム)」が、 FAPIおよびFIDO技術仕様に対応ニュースリリース

2018年07月26日

~FinTechなどオープンAPIに求められる認証、認可機能のサポートを強化~

株式会社オージス総研(本社:大阪市西区、代表取締役社長:西岡 信也、以下オージス総研)は、統合認証パッケージ「ThemiStruct Identity Platform(テミストラクト アイデンティティ プラットフォーム)」のFinTechをはじめとしたオープンAPIに求められる認証・認可機能を強化しました。
まずはFinancial API(※1、以下FAPI)Read Only API Security Profile、FIDO(※2) U2Fをサポートし、順次対応領域を拡大すると共に新しい技術の取り込みを積極的に進めてまいります。


背景

銀行のAPI公開を皮切りに様々なサービスとデジタルテクノロジーを融合したX-Techへの取り組みが活発に行われるようになってきました。X-Techでのビジネス創出のためには、企業が保有する情報資産を安全に第三者と連携するための仕組みや、クラウドサービスの利便性を損なわず強固なセキュリティを実現する環境の整備など、これまでのITシステムとは異なる機能や技術への対応が求められます。
例えば、X-Techが先行する金融分野では認可フレームワークのセキュリティプロファイルをはじめオープンAPIにかかる各種技術の標準化(FAPI)や従来のID・パスワード認証に代わる新たな認証技術(FIDO)の検討、評価が進められており、これらに対応するためのテクノロジーとして認証基盤の重要性が高まっています。


特長

金融機関をはじめとしたX-Techへの取り組みを支える認証基盤に必要な機能を強化しました。

  1. API公開時、認証情報をセキュアに連携可能
    Financial API Read Only API Security Profile に対応しました。金融向けAPIに求められるセキュリティ水準を満たしたAPI連携認証システムの構築が可能です。
  2. 簡便かつ安全性の高いユーザー認証を実現
    FIDO U2Fに対応したハードウェアデバイスによる2段階認証が可能です。ユーザーの利便性を損なうことなく、クラウドサービス利用時のセキュリティを強化できます。

今後、オージス総研はアイデンティティ技術を活用したソリューションを通じ、お客様のAPIエコノミー拡大とイノベーション創出を支援してまいります。


※1 Financial API:
標準化団体 OpenID Foundation の作業部会の一つである Financial API Working Group(FAPI WG)が策定する金融 API の標準仕様
※2 FIDO:
標準化団体FIDO Allianceが策定する生体認証をはじめとしたパスワード認証にかわる新しい認証技術仕様

ThemiStruct Identity Platform(テミストラクト アイデンティティ プラットフォーム)について

ThemiStruct Identity Platformは、クラウド、オンプレミスを問わず複数のサービス間での利用者の情報連携を実現し、シングルサインオン環境とID管理機能を提供します。世界的に標準化された技術規格に準拠したインターフェイス(API:Application Programming Interface)をサポートし、様々なサイトとのアイデンティティ連携を容易に実現します。


詳細は以下をご覧ください。
http://www.ogis-ri.co.jp/pickup/themistruct/themi_ip.html


* プレスリリースに掲載されている内容は発表時点の情報です。予告なしに変更する場合があります。
* 「ThemiStruct」 、「Identity Platform」は、オージス総研の登録商標です。
* その他、本プレスリリースに記載されている会社名および商品・サービス名は、各社の登録商標または商標です。

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